利用LTCC、、
、、多层微波板等工艺进行三维高密度集成，
，
，采取无源埋置、、有源表贴等技术手段，，，，以模块化、、芯片化的设计思路实现收发信道的小型化集成和多任务扩展。
。部分功能电路采用芯片化集成，，进一步缩小体积。。

特点：